電子廠DIP波峰焊錫機（波峰焊）主要用于傳統(tǒng)THT通孔插裝印制電路板電裝焊接工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，波峰焊其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”; 適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器件。
DIP波峰焊錫機工作原理 :
電子廠用于DIP及SMT紅膠工藝的波峰焊錫機一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機。
下面以雙波峰焊機的工藝流程為例，來說明波峰焊的工作原理 :
DIP插件波峰焊錫機整機工作原理流程圖
DIP插件波峰焊錫機焊接工藝流程圖
波峰焊錫工藝的主要流程
電子廠DIP插件焊接發(fā)展及優(yōu)點 :
隨著電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)，手工采用烙鐵工具逐點焊接PCB板上引腳焊點的方法，再也不能適應市場要求、生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。于是就逐步發(fā)明了半自動／全自動群焊(Mass Soldering)設備與全自動焊接機。全自動焊接機最早出現(xiàn)在日本，作為黑白／彩色電視機的主要生產(chǎn)設備。八十年代起引進國內(nèi)，先后有浸焊機、單波峰焊機等。八十年代中期起貼插混裝的SMT技術(shù)迅速發(fā)展，又出現(xiàn)了雙波峰焊錫機。
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。
與手工焊接技術(shù)相比，全自動流動焊接技術(shù)明顯的擁有以下優(yōu)點：節(jié)省電能，節(jié)省人力，提高效率，降低成本，提高了外觀質(zhì)量與可靠性，克服人為影響因素，可以完成手工無法完成的工作。
常用DIP波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預熱 → 過波峰焊錫爐 → 冷卻 → 切除多余插件腳 → AOI檢測 。
當完成點膠(或印刷)、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的PCB線路板從波峰焊機的入口端隨傳送帶向前運行，通過焊劑發(fā)泡(或噴霧)槽時，印制板下表面的焊盤、所有元器件端頭和引腳表面被均勻地涂覆上一層薄薄的焊劑。
助焊劑的作用原理 :
熔融的焊料之所以能承擔焊接作用，是由于金屬原子距離接近后產(chǎn)生相互擴散、溶解、浸潤等作用的結(jié)果。此時，阻礙原子之間相互作用的是金屬表面存在的氧化膜和污染物，也是妨礙浸潤的最有害物質(zhì)。
為此，一方面要采取措施防止在金屬表面產(chǎn)生氧化物，另一方面必須采取去除污染的各種措施和處理方法。但是由于在PCBA生產(chǎn)的各種前端過程乃至于元器件生產(chǎn)的過程中，完全避免這些氧化和污染是很困難的。因此，必須在焊接操作之前采取某些方法把氧化膜和污染清除掉。采用熔劑去除氧化膜具備不損傷母材、效率高等特點，因此能被廣泛的用于PCBA的制程中。
隨著波峰焊噴助焊劑工序完成, PCB板經(jīng)波峰鈦爪傳送進入預熱區(qū)，焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同時，印制板和元器件得到充分預熱。
PCB線路印制板繼續(xù)向前運行，印制板的底面首先通過第一個熔融的焊料波。第一個焊料波是亂波(振動波或紊流波)，將焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上；熔融的焊料在經(jīng)過焊劑凈化的金屬表面上進行浸潤和擴散。之后，印制板的底面通過第二個熔融的焊料波，第二個焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷。
波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區(qū)后要設立一個冷卻區(qū)工作站。
傳統(tǒng)的錫鉛焊料在電子裝聯(lián)中已經(jīng)應用了近一個世紀。共晶焊料的導電性、穩(wěn)定性、抗蝕性、抗拉和抗疲勞、機械強度、工藝性都是非常優(yōu)秀的，而且資源豐富，價格便宜。是一種極為理想的電子焊接材料。但由于鉛污染人類的生活環(huán)境。據(jù)統(tǒng)計，某些地區(qū)地下水的含鉛量已超標30倍，由于Pb是一種有毒的金屬，對人體有害，并且對自然環(huán)境有很大的破壞性，所以引進了無鉛焊絲。
